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案例描述
项目名称:四川成都天府创新中心
项目简介:项目总投资已达884亿元,规划建筑面积30万平米,是天府新区成都直管区打造的首个创新创业载体,为入驻的科技型中小企业提供研发经营场地、公共技术支撑、投融资、人才培训、技术转移、巿场推广、创新创业文化等专业化创新创业服务。
主要材料:MBP高分子自粘胶膜防水卷材
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